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如何改善SMT贴片加工中锡珠不良的现象

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1.首先需要选择适合产品工艺要求的锡膏

1.1.锡膏的选用直接影响到焊接质量。锡膏中金属的含量、锡膏的氧化度,锡膏中合金焊料粉的粒度及锡膏印刷到焊盘上的厚度都会影响锡珠的产生。在选择锡膏时,应坚持在现有的工艺条件下试用,这样,既能验证供应商的锡膏对自身产品和工艺的适用性,也可以初步了解该锡膏在实际使用中的具体表现。

1.2.使用金属含量高的锡膏。锡膏中金属含量的质量比约为88%92%,体积比约为50%。当金属含量增加时,锡膏的黏度增加,就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外,金属含量的增加,使金属粉末排列紧密,使其在熔化时更容易结合而不被吹散。还有,金属含量的增加也可能减小焊膏印刷后的塌落,不易产生锡珠。相关研究表明,锡珠率会随着金属含量的递增而下降

1.3.控制锡膏的金属氧化度。在锡膏中,金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大,锡膏与焊盘及组件之间就不易浸润,从而导致可焊性降低。实验表明:锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。通常锡膏中的焊料氧化度应控制在0.05%以下,最大极限为0.15%。较高氧化物含量的锡膏呈现出较高的锡珠率

 

1.4.选用大一号金属粉末粒度的锡膏。锡膏中粉末的粒度越小,锡膏的总体表面积就越大,从而导致较细粉末的氧化度较高,导致锡珠现象加剧。实验表明:选用较细颗粒度的锡膏时,更容易产生锡珠。

1.5.减少锡膏在焊盘上的印刷厚度。锡膏印刷后的厚度是钢网印刷的一个重要参数,通常在0.10-0.20mm之间。锡膏过厚会造成锡膏的塌落,促进锡珠的产生。因此,在保证锡量和不影响焊接效果的情况下尽量使用薄一号的钢网。

1.6.控制锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性。焊剂量太多,会造成锡膏的局部塌落,容易产生锡珠。另外,如果焊剂的活性小,焊剂的去氧化能力较弱,也容易产生锡珠。免清洗锡膏的活性较松香型和水溶型锡膏要低,因此,就更有可能产生焊锡珠。

1.7.按规定储存和使用锡膏。一般情况下,锡膏应存贮在0-10的冷藏条件下。锡膏取出后、使用前,要在常温下进行回温,在焊膏未完全回温前,不得开启使用。在搅拌过程中,应该按照供应商所提供的搅拌方法及搅拌时间进行搅拌。添加完锡膏后应立即盖好锡膏罐的内外盖子,印刷后确保在2小时以内完成回流焊接。