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SMT贴片加工的分类

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今天的PCB电路板都像高精度、小型化发展一样,以往使用的穿孔插件组件一直难以实现组件的安装,特别是大型、高集成度的ICSMT表面安装组件都必须使用才能满足生产要求.今天我想介绍一下SMT贴片加工的分类有哪些?

1.单面组装只有表面安装

工艺:丝网印刷焊膏=放置元件回流焊.

2,只有表面安装双面组装.

程序:丝网印刷焊膏=安装组件=回流焊=反向焊=丝网印刷焊膏=安装组件=回流焊

3.使用表面安装部件和穿孔部件的单面或双面组件.

程序:丝网印刷膏(顶部)=安装组件=回流焊=背面=滴落(底部)=安装组件=干燥组件=背面=插入组件=波峰焊

4.顶部表面是穿孔的,底部是表面安装的.

工艺:滴注(打印)=安装元件干胶反转=插入元件波峰焊接.

本文介绍了SMT安装的分类.SMT安装过程中,需要根据不同的PCB性能要求选择合适的SMT安装方法,减少人力和成本.

SMT贴片加工过程中必须注意的细节有哪些在每个生产车间内部,都会有SMT贴片加工流水线。在这条流水线上,我们可以分成以下几个部分。

1、无铅锡膏印刷机

在这一部分,我们使用的机器是SMT半 - 全自动印花机。在此操作中,我们应该注意的钢网和PCB段,钢网孔和PCB焊盘必须完全重合,3块试验后确定,开始正常生产。后打印每个PCB都要进行自检,锡膏印刷不允许很多锡条,锡,甚至锡,迁移等不良现象。打印不良品要仔细清洗。及时擦去钢丝网。及时补充贴,确保焊膏的钢网轧制量。

2、小型物料的贴装

这个过程中我们使用的机器是CP机。可快速安装材料。在开始之前,需要做的工作,如安置材料,机器的定位,在机器黄灯亮时,应准备,以填补材料。

3、大型物料的贴装

这个过程是为了帮助大型材料的PCB中加入CP机无法安装,如水晶前。这个环节,我们使用了XP的机器。它可以实现巨大的物质自动安装。通知过程类似于CP

4、炉前QC

这个链路是整个SMT工艺的一个重要部分。这个过程可以确保所有的半成品在炉子的是完全没有问题的,所以称为炉子的QC。这个职位通常是用在QC检查从PCB板的机器耗尽。要查看是否有渗漏,部分材料等的问题。然后,将纸做的漏或部分材料的手动校正。

5、回流焊

其作用是使焊膏回流熔化的布局,从而使材料被焊接到板紧。这个过程需要机器以波峰焊。波峰焊应当指出,有几点。首先是在炉的温度调节,这需要考虑到在PCB板的热和材料等的耐热性的程度,然后将设置的最佳温度,以便在PCB板是基本上后没有问题炉内。

6、炉后QC

质量是企业的生命。在炉中,肯定会遇到一些问题,如空气焊接,焊缝,焊等。因此,如何发现这些问题呢?我们一定要在这个环节也与过去的QC,炉板后进行测试的问题。然后手动修改。

7QA抽检

当所有的自动后装配过程中消失了,我们还有最后一步,它是采样。采样这一步,可以大致计算生产我们的产品,合格率,也就是质量。当然,采样必须仔细做好每一步,不要错过每一个细节上的布局,从而保证了公司产品的质量。

8、入库

最终存储。存储也需要注意包装,不能马虎。这样可以给客户提供完美的体验

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