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目前,3C制造业包括前段零部件加工、中段模块封装、后段整机组装三大环节。以智能手机生产为例,前段环节包括集成电路(IC)、印刷电路板(PCB)、液晶模组、背光模组、触摸屏、外壳、电池、摄像头等零部件制造,中段环节包括主板表面贴装(SMT)、面板组装(LCM),后段环节是指整机组装、检测等。
2019/09/05
SMT贴片加工工艺流程
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