深圳市亿丰数码电子制造有限公司

Shenzhen E-fortune Digital Manufactory Ltd.

深圳市亿丰数码电子制造有限公司

Shenzhen E-fortune Digital Manufactory Ltd.

关于我们                产品中心               服务支持               新闻中心              联系我们

电话:+86-755-81495228 / 81495860        Email:john@efn.cn                                       

地址:深圳市宝安区沙井街道和一村兴业西路金美威工业园4栋4楼

Copyright © 深圳市亿丰数码电子制造有限公司
粤ICP备16011491号   网站建设:中企动力 深圳

新闻中心

PCBA加工中产生润湿不良的原因和解决方法

浏览量

PCBA加工润湿不良.jpg

在pcba加工中,当焊锡表面张力遭到破坏的时候,就会造成表面贴装元件的焊接不良。润湿不良的主要表现现象为,在焊接过程中,基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应,造成少焊或漏焊。

 

造成润湿不良的主要原因是:

 

1、焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。

2、当焊料中残留金属超过0.005%时,焊剂活性程度降低,也会发生润湿不良的现象。

3、波峰焊时,基板表面存在气体,也容易产生润湿不良。

 

解决润湿不良的方法有:

 

1、严格执行对应的焊接工艺。

2、PCB板和元件表面要做好清洁工作。

3、选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。